Pakar reparasi gadget, iFixit, baru-baru ini membongkar habis jeroan iPhone Air, mengungkap strategi Apple dalam menciptakan desain ultra-tipis. Bagaimana bisa iPhone setipis 5,6mm memuat semua komponen penting?
Rupanya, Apple cerdik memanfaatkan "dataran tinggi" kamera belakang. Sebagian logic board iPhone Air diselipkan di dalam area kamera, memberikan ruang lebih besar untuk baterai berkapasitas besar yang dilindungi lapisan logam.
Logic board iPhone Air diperkuat chip-chip rancangan Apple sendiri, termasuk modem C1X 5G, chip jaringan N1, dan chip A19 Pro. iPhone Air menjadi yang terdepan dalam penggunaan komponen buatan Apple.
Desain logic board ini juga dirancang agar tahan terhadap tekanan dan lenturan, meskipun rangka titanium iPhone Air sendiri terbukti cukup kuat. Pengujian iFixit menunjukkan bahwa rangka tanpa komponen internal lebih mudah bengkok, karena ada celah plastik yang sengaja disisakan Apple untuk mencegah gangguan sinyal seluler.
Baterai iPhone Air berkapasitas 12,26 Wh dan dibungkus logam, serupa dengan yang digunakan pada aksesoris power bank MagSafe Battery.
Kabar baiknya, meskipun tipis, iPhone Air relatif mudah diperbaiki sendiri. Komponennya tidak bertumpuk, sehingga mudah diakses. Rangka tipis justru membantu mencegah komponen "terkubur".
Apple juga menggunakan layar dan kaca belakang yang mudah dilepas. Baterainya menggunakan perekat khusus yang bisa dilonggarkan dengan arus listrik bertegangan rendah, teknologi yang pertama kali diperkenalkan di iPhone 16.
Untuk memastikan presisi, Apple bahkan menggunakan printer 3D untuk mencetak port USB-C iPhone Air agar pas dengan rangka. iFixit juga menemukan penggunaan titanium alloy hasil cetakan printer 3D.
Secara keseluruhan, iFixit memberikan skor kemudahan perbaikan 7 dari 10 untuk iPhone Air. Baterainya lebih mudah dilepas, dan penggantian layar tidak terlalu rumit.
Upaya Apple merilis suku cadang dan manual perbaikan, serta mengurangi penguncian perangkat lunak dan pembatasan komponen, turut meningkatkan skor perbaikan iPhone Air.
